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　　与目前市场在售的超薄智能机厚度平均值相比，ELIFES5.1降低了近16%的厚度。据了解，目前市场上多数超薄手机的平均厚度为6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的压缩都对手机厂商的研发技术以及硬件整合能力提出了极为严苛的挑战。

　　“超薄手机的难度一方面在结构设计，一方面在加工精度的控制。”ELIFES5.1的产品经理介绍。为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件都进行了上万次的实验与优化。比如，ELIFE上一代超薄产品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在这款S5.1中将前面板也改为0.4mm,削减了厚度的同时，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康宁大猩猩玻璃,也使机身超薄的S5.1的坚固度毫不逊色于前代产品。

　　此外，超薄手机普遍存在的摄像头突起明显的问题也得以攻克。一款超薄手机,如何把镜头组件做到与背板平齐,基本不突出,是业界普遍认为的研发难点。金立找了多家摄像头组件供应商,专门为ELIFES5.1单独定制了一款超薄型的镜头组件，使S5.1的摄像头能够内嵌于机身背面的玻璃面板下方，没有突起。

　　超薄手机普遍存在的另一个问题就是手感生硬。S5.1采用航空级别的铝镁合金材质，在棱角处理上运用了钻石切割技术打造出金属高亮C角，不仅外观轻薄时尚，更具有舒适的握持感。除了工业设计方面的突破，这款手机搭载了4GLTE的四核高通骁龙芯片，全面支持4G网络；屏幕上采用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI达到了视网膜屏幕的数值标准。此外，其搭载的Amigo2.0系统也对功能使用体验做了多项的优化，如增加了湿手模式、口袋模式等。从刚刚闭幕的IFA展上也能看出手机消费需求渐趋多样化。大屏化、高配置不再是手机厂商竞争的唯一重点，极致的时尚化设计、易用的体验也成为各大厂商新的角逐点。

　　此前，在国外科技网站Phonearena评出的全球10大超薄手机排行榜中，TOP10有六成席位被国产厂商占据。其中，当时排在首位就是金立在今年2月上市的一款厚度为5.5mm的ELIFES5.5。S5.5一经推出就凭借其领先行业的最薄设计在当时获得了出色的市场关注度。此次ELIFES5.1的发布，不仅打破了金立自己所创造的最薄纪录，也创造了新的吉尼斯世界纪录，“多薄才是智能手机的极限”再次成为业内热议的焦点。

　　有业内表示，金立在超薄智能手机领域的突破，代表了国产手机研发实力的国际化水准。在外国品牌占据大部分市场份额的智能手机市场，金立作为中国智能手机品牌成功获得吉尼斯世界纪录的认可，也是对近年来国产手机厂商研发力不断提升的印证。

　　（来源：大众网）