“中国制造2025”既是目标,也是一把尺子。在全球为中国智能制造快速发展点赞的同时,我们也正在计划着,如何为“中国芯”加油鼓劲,擦亮中国制造业皇冠上的明珠。

39年创“芯”:

研发竞速“令人窒息”

无锡,上世纪80年代我国微电子产业的“半壁江山”,在那个电视机还是稀有家用电器的年代,中国每10台电视机中的集成电路,有近四成来自无锡的742厂。

“那时这个学科还不叫微电子,而叫半导体。”时至今日,研究员陶建中这个名字在无锡集成电路行业依然是块闪亮招牌。

1983年,南京工学院(现在叫东南大学)本科半导体物理与器件专业毕业的陶建中,被分配到当时国内集成电路水平领先的研究机构“24所”工作,三年后随单位部分东迁至无锡,该单位现为中国电科58所。

学了四年,工作了35年,令陶建中深有感触的一点,是集成电路这个行业太难hold住,从事这一学科研究的人,一个不小心就会被时代“抛弃”。

hold不住的原因之一,是一名微电子专业的本科生,毕业四年内,75%的所学知识会过时,创新是这个专业的DNA,微电子也由此被称为比较折腾的行业。

“无锡光伏产业发展得也很好,但集成电路不像光伏,同样是用半导体做依托,光伏芯片的工艺流程相对简单,集成电路工艺流程则要长且复杂得多,它对技术要求非常高。好多人认为,工科类最难学的三个专业,非通讯、微电子、软件莫属。集成电路涉及众多学科,可以说是个知识密集型、人才密集型、资金使用密集型的领域,一条12英寸芯片生产线往往几百亿元,投资周期长,盈利则是好几年以后的事了。”陶建中这样说。

hold不住的另一个原因,是研发竞速“令人窒息”。“你拿着刚刚研发出来的新技术,去和市场上现有的产品比较,你肯定会比它好,但你别忘了,技术变为样品,样品变为可以量产的产品是需要时间的,有时三五年都不算长,等你的产品问世,在技术上可能已经落下别人一代甚至两代了。所以有些人为了抄近路,认为自己研发不如借别人的,于是就去仿制市场产品,但这条路也不能保证都能走通。”陶建中这样说。

跟跑不轻松:

本土需求与发展水平倒挂

“我国集成电路行业实现了中低端芯片产业化,28纳米线宽技术已经成熟,14纳米线宽技术将在2018-2020年间实现大规模生产。而全球第一梯队国家和地区的技术情况是,10纳米技术芯片已经量产、7纳米技术芯片将在2020年左右量产、5纳米技术已经取得突破。我国集成电路行业与之相比仍有不小差距,正处在从中低端向高端升级的‘爬坡’期。”为了研究中国芯的危与机,国务院发展研究中心企业研究所副研究员周健奇做了大量的功课。她的一个结论是,推动高端芯片产业的协同创新,龙头企业是带动者,但暂时看来,我国集成电路龙头企业还处于第二梯队,不具备与世界领先龙头企业相匹敌的集成能力。

“一是行业积累不够。二是技术创新成果形不成成套技术带。”周健奇认为,这是制约龙头企业发展的两大短板,而这样的短板,也制约了我国集成电路行业的高端升级。

全球一半以上的芯片需求来自中国,这是一个公开数据。

“但不可否认,我国集成电路产业较发达国家而言仍有一定差距。”全国政协委员、中国科学院电子学研究所所长吴一戎没有回避问题。

吴一戎坦言,目前,我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随,总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新能力有待提高。这些年来,我国自行定义设计流程进行产品开发的企业并不多。同样,在一些高端芯片的研发上,由于现有技术水平差距较大,我们并不具备与国际主流企业同台竞争的实力,而为了满足特定需求,我们将主攻方向转向特定市场,在接近95%的公开市场,我们投入的精力还可以进一步聚焦。

“如今,我国经济社会发展,一不缺人,二不缺钱,关键是在推动整个经济转型、产业升级的创新发展过程中,如何处理好技术创新和商业创新的关系,不要一只腿长,另一只腿短,以此保证创新的平衡、健康、持续发展。”在接受本报记者采访时,全国政协委员、陆军炮兵防空兵学院信息化弹药研究所教授钱立志这样说。

在自主创新能力方面,钱立志认为有四块需要补齐的短板:一是政府在产业发展中职能越位和缺位的现象并存,相关部门之间缺乏协调机制,影响了产业创新能力的提升和产业的发展;二是引进技术消化再创新能力薄弱,引进技术没有与自主创新和提高产业竞争力结合起来;三是现行政策体系与支持自主创新导向不协调,以企业为主体、产学研结合的技术创新体系尚未形成,同时专利评审缺乏相应约束机制;四是政府资金投入使用效率不高,各方面科技力量自成体系、分散重复,宏观统筹协调能力薄弱,整体运行效率不高。

长跑有机会:

前瞻布局,产业生态唱大戏

作为资深从业者,陶建中对于推动中国芯的思路是产业生态唱大戏,硬件软件一起抓:“硬件软件的逻辑,是即便你的芯片水平达到了一定高度,但人家很可能会因为用不惯你的配套软件,连你硬件的水平一并否认了。”

产业生态的形成要体现政府作为。“我的建议是政府主管部门要会同行业专家,对我们更有优势的细分领域,和核心集成电路进行布局攻关。以市场化为牵引,全球集成电路最大的市场在中国,以产业化为目标,进行产业攻关,争取部分领域达到或领先国际水平。政府要积极谋划产业生态建设,如鼓励集成电路用户积极使用国产化产品等。”陶建中表示。

吴一戎则认为,应当引入“关键系统芯片国产化率”准则,制定国产芯片采购定向补贴政策,共同打造产业生态,实现技术的自主可控。

同时,吴一戎将人才培养和维护放在了一个更为重要的层面来谈。以中国制造2025为目标,当前要做的,一是培养新人,建议由相关部门成立“产学研”合作支持基金,鼓励国内大学建立和国产芯片以及EDA(电子设计自动化)厂商合作的大学计划,同时在企业建立教学实习基地,引导鼓励学生使用并熟悉国产软硬件系统,构建国产芯片生态环境;二是建议以法律形式明确单位和科研人员的占股比例,打消科研人员的顾虑,彻底打通技术转化的途径,在此过程中还需完善知识产权转化制度,发挥知识产权的激励效应。

如何在全球产业变革与科技日新月异的国际竞争时代,迈向全球价值链中高端环节,实现中国制造2025的目标?钱立志的一个建议是,在关键核心技术上追赶的同时,进行前瞻性部署,妥善处理好近期与远期、局部与整体的关系,形成统一的战略部署和完整的创新链条,鼓励企业积极抓住行业发展拐点,推动新一轮的产业变革。

周健奇的思路则是让龙头企业发挥更大作用,她建议政府选择两家芯片制造龙头企业,主导构建企业协同创新网络,分别针对全球领先技术领域和重点应用技术领域,开发高端芯片成套技术带的系统性研发,通过出台针对创新网络的激励、融资、土地、税收、补贴等支持政策巩固和增强龙头企业的领先地位。创新网络以芯片制造企业为核心,面向系统设计企业和重点应用企业的需求,组织主要环节的龙头企业共同研发并促进成果产业化,逐步形成我国的集成电路高端芯片技术带。