近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）成功完成对原粒（北京）半导体技术有限公司（简称“原粒半导体”）全新端侧AI推理芯片的深度性能测试。业界人士表示，本次测试不仅验证了芯片的硬核实力，更标志着国创中心在端侧应用评估体系建设与下一代人工智能及AI基础设施布局上取得关键突破，加速AI及机器人芯片的场景赋能。

据了解，端侧应用评估体系建设正在成为推动人工智能在终端设备（如手机、汽车、智能家居等）落地的重要基础。当前，行业正从“跑分测试”向“真实场景能力评估”转变，重点构建科学、客观、可复现的评价体系。

本次接受测试的芯片出自原粒半导体，其核心团队均来自顶级国际半导体巨头，拥有丰富的AI芯片设计与落地交付经验。面对国创中心严苛的测试环境，芯片整体表现十分突出。

该芯片采用积木式Chiplet架构，具有极强的算力扩展性，可灵活覆盖中高端终端与边缘计算节点，以高性能、低功耗、低成本方案打通千亿参数大模型端侧运行路径，在毫秒级响应、数据隐私与运行稳定性上优势显著。让数千亿参数大模型规模化落地端侧，助力人人拥有7×24小时在线的普惠生产力，赋能数字劳动力产业革新。

资料显示，国创中心汽车芯片业务构建“6+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理+设备工具+司法鉴定”六位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系，获批建设“国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）”，累计获得20家整车及Tier1企业认可/联合实验室资质为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片测试、认证、质量管控服务，并以车规测试技术赋能机器人、商业航天、低空经济等新兴产业。

据了解，下一步国创中心将继续发挥平台优势，深化具身智能与AI芯片的测评与场景落地，打造AI及机器人芯片测试的高地。（崔吕萍）