9月1日，2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称“合见工软”）召开“2026合见工软年度新产品发布会”，发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

据介绍，此次发布的下一代EDA创新矩阵，合见工软聚焦两大前沿领域：第一，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。

合见工软CTO贺培鑫表示：“生成式 AI 正快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。专为数字验证打造的UniVista Verification GOAT 智能体体系，构建起边界可控的专业Agent技术体系，结合合见工软领先的EDA工具，确立‘AI 探索最优方案、EDA 严谨验证落地、工程师统筹决策把关’的协同范式，形成互为增益的协同体系，赋能复杂芯片验证效能跃升，为国产芯片产业突破复杂开发瓶颈、实现效能跨越式提升筑牢技术底座。”

值得一提的是，华为半导体CIO刁焱秋在2026设计自动化产业峰会上发布了华为首款逻辑折叠芯片项目使用的国产EDA 工具链（τ EDA V0.1）清单，完整覆盖了3D逻辑折叠芯片从架构规划到落地签核的全设计流程，明确了各环节使用的国产工具及对应提供方。其中，合见工软数字仿真调试平台UVS、UVD作为配套主力工具列入了该工具链中。

刁焱秋表示，该工具链的落地，为国产芯片在先进制程受限背景下，通过 3D 逻辑折叠技术实现性能提升、降低制程依赖，提供了完整的国产工具支撑。其中前端验证产品在仿真性能，容量上已经超越国际竞品，为3D逻辑折叠技术的设计带来容量和验证效率的保障。（王茗）