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《产业蓝皮书:中国产业竞争力报告》指出——
国产化已成为基础软件市场的主基调人民政协网7月11日电(记者 高志民)中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社日前联合发布的《产业蓝皮书:中国产业竞争力报告(2024)No.13——提升产业链创新链国际竞争力》(以下简称蓝皮书)指出,国产替代是提升产业链供应链韧性和安全水平的有效手段与重要支撑。目前,国产化已成为基础软件市场的主基调。2023年,党政基础软件从中央到省市再到区县下沉落到实处,金融信创深入核心业务系统。“2+8”引领下其他行业开始进行基础软件试点,基础软件产业逐步进入深化落地阶段。
在操作系统领域,国产操作系统已基本完成非通用领域的部署,银行、央企、国企等通用领域的市场占有率稳步提升。2019~2022年,国产商业版服务器操作系统年装机量已由134.5万台增长至189.6万台,2022年占国内市场总装机量的47.3%,其中政府、金融、互联网领域共占2022年商业版总装机量的近60%。
在数据库领域,国产数据库已具备较强的替代能力。根据2023年智研咨询发布的报告,国产数据库企业市场占比已从2015年的10.48%提升至2022年的21.30%;党政领域数据库国产替代率高达80%,已基本处于替换的尾声阶段;金融行业非核心系统国产替代率为40%左右。在中间件领域,国产化率已增长至30%左右,其中党政领域国产中间件取得较大突破,东方通获得了党政信创市场招标中70%以上的市场份额;在金融、电信、能源、交通等关键行业领域,国产中间件的市场份额也在逐步扩大,在功能、性能、安全性等方面基本上具备了对标国外优秀产品规模化应用的实力。
应持续构筑人工智能时代的领先优势
蓝皮书指出,集成电路产业的创新发展是微电子、工程、化学、物理等多学科交叉以及产业化的结果,其不仅涉及多种学科的尖端知识,也是默会知识积累和运用的过程。应从四个方面持续推动集成电路产业技术和工艺创新,构筑人工智能时代的领先优势。
“十四五”时期以来,为应对美国等西方国家的极限打压,我国通过工艺创新解决“卡脖子”问题已取得突出成效,但在尖端技术突破、系统技术集成等方面还有待进一步加强。“十五五”时期,要前瞻性应用人工智能技术的牵引能力和赋能效果,强化“技术突破+工艺创新+智能赋能”的“融合发展策略”,进一步强化产业发展的极端技术突破,夯实产业长期发展潜力,强化工艺突破和创新贯通全产业链,避免“断链”风险,强化人工智能对产业创新发展的有效赋能。
一是加快重大装备和先进材料突破,保障产业发展的供应能力。进一步聚焦力量,以国家统筹的新型举国体制来加速光刻机突破,解决极紫外光源系统、超精密反射和透镜系统、高速双工作台系统、超稳定装配系统等系统工程问题,以产品和工程突破带动我国在材料、光学、物理、数学、计算等领域的进一步突破,为其他产业发展提供溢出能力。探索集成电路材料行业的“特殊管制区”改革,避免针对集成电路材料的危化品管制和审批对行业发展产生不利影响。
二是强化重大科技基础设施建设,夯实产业发展的基础能力。围绕集成电路产业创新、交流和国际合作的现实需要,以专项资金加快推进基础研究平台、公共研发平台、国际交流合作平台的建设,遴选合格的运营团队和经理人,提升平台运营效能。聚焦集成电路产业技术攻关的难点、堵点,组建攻关队伍在全国乃至全球范围内精准找人,形成对关键技术的快速突破。以关键技术突破为契机,组织相关人员强化相关理论研究、编制教材、组织培训等,形成关键技术的“传帮带”“师带徒”等系统化培养机制。
三是推动全流程工艺创新,加快集成电路的全产业链贯通。在先进装备和尖端材料进口受阻的外部形势下,通过全流程的工艺创新化解“断链危机”至关重要。重点是强化制造和封装过程中的工艺创新,鼓励制造技术、工艺创新型企业探索制造模式创新,前瞻性部署前沿制造线路,破解提高良率和精度的工艺参数和默会知识难题,完善系统内交流机制以推动行业发展。提升系统级封装、3D封装、晶圆级封装、倒装封装、芯粒封装等先进封装能力。
四是强化人工智能赋能,构建数字智能时代的独特竞争优势。利用人工智能技术在主动学习、重复计算、自主思考等方面的优势,加快其在集成电路设计、材料研发、制造智能化、检测智能化等领域的应用,推动我国在集成电路领域的后发赶超,并构建独特竞争优势。
构建协同创新体制,汇聚多元主体力量
蓝皮书指出,我国要提升工业软件的自主可控水平并强化其
企业作为
编辑:马嘉悦