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首个EDA智能体工具发布
开启芯片设计智能体新时代
人民政协网3月19日电(记者 王菡娟)2026年3月18日,国内首款基于全部自主研发EDA架构
据介绍,智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0是上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布的第二代数字设计AI智能平台,此次升级后,UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。
随着人工智能的深度发展,Agentic AI(自主式人工智能体)已为芯片设计领域带来范式革命,与传统的“AI+EDA”不同,智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助,而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制,实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。
合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0,此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台,提供了全面的AI辅助功能,并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。
清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示:“本次升级的智能体UDA 2.0,采用业内前沿的Agentic AI 架构,标志着从‘工具辅助’到‘智能体自治’的范式跃迁,这与我们培养下一代IC工程师的理念深度契合。在教学层面,UDA 2.0不仅仅是一个编码助手,而是化身为一个具备主动规划与闭环执行能力的‘AI助教’和‘虚拟队友’。用户只需用自然语言提出功能需求与设计约束,UDA便能理解和规划任务,并自主调用EDA工具,完成‘生成-验证-纠错-优化’的完整闭环。”
合见工软首席技术官贺培鑫博士表示:“智能体UDA 2.0的核心,是推动数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系,UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来,让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。”
编辑:马嘉悦

