10月29日，2026年无锡市锡山区首个投产的江苏省重大产业项目——芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地在锡东新城正式投产。项目从签约落地到建成投产仅历时一年多，这座链主型制造基地投产，标志企业由技术积累阶段迈入规模化量产新阶段，为无锡集成电路高端装备强链补链增添重要支撑。

投产仪式上，芯慧联、芯慧联芯董事长刘红军，锡山区委书记顾文浩，无锡学院党委书记张永宏，无锡学院党委副书记、校长孙雁飞，锡山区委副书记、区长吴燕等出席，共同启动项目，基地全面转入生产运营阶段。顾文浩在致辞中表示，希望企业抢抓产业机遇加快产能释放，深化产学研协同创新，持续提升装备自主化水平，加强本地产业链联动协作；锡山区将持续优化营商环境，为企业发展做好要素保障服务。

芯慧联为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业，长期深耕集成电路核心工艺装备研发制造，产品覆盖晶圆制造、先进封装关键环节。本次投产基地总投资50亿元，建筑面积约14万平方米，布局先进制程、先进封装、先进显示、先进材料四大业务板块，重点研发生产晶圆键合、临时键合/解键合、涂胶显影、TSV/TGV干法刻蚀、电化学沉积等核心工艺设备，同步开发配套零部件与耗材。项目全部达产后，形成年产300台套半导体核心设备产能，预计年产值超50亿元，年纳税超5亿元，企业计划用两年时间逐步实现满工满产太湖明珠。

据介绍，新基地投产，代表企业“技术服务—核心零部件—整机装备—工艺整合”四步走发展战略实现阶段性闭环。依托基地4号厂房研发实验线以及规划建设的超1.5万平方米 FAB 试验线，企业将搭建mini工艺中试产线，填补区域中小型芯片试制、工艺验证专业化平台空白。面对AI算力蓬勃发展带动存储、逻辑芯片产线扩产带来的行业窗口期，企业确立冲刺行业前十、稳固行业前五、力争跻身行业前三的阶梯式发展目标太湖明珠。

半导体装备是芯片产业发展的基础性支撑。芯慧联作为锡东新城首个具备整机研发制造能力的装备链主企业，将带动关键零部件、专用耗材、检测设备上下游就近配套，提升本地产业链完整度与供应链响应效率。依托该龙头牵引，锡山区开展产业链精准招商，目前已集聚7家上下游配套企业；企业落户的中电（无锡）数字芯谷，也集聚漠润、赛林斯弥、拓氟未来等一批半导体装备、零部件企业。企业联合锡东新城、无锡学院共建集成电路工艺联合创新中心，推行“校中企、企中校”模式，打通设备测试、工艺研发与高校人才培养，构建产学研用一体化创新载体。

项目快速落地，源于无锡完备的集成电路产业集群优势，当地形成覆盖设计、制造、封测的完整产业体系，构筑一小时半导体供应链生态圈；锡东新城建立专班推进、清单管理、节点化服务机制，实现载体建设、审批办理、研发筹备同步推进，跑出重大项目建设实效。

随着芯慧联等一批重点产业项目产能持续释放，锡东新城持续把项目建设成效转化为新质生产力。该项目助力锡山区构建“四新四强”现代产业体系，推动无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，为我国半导体装备产业链供应链自主可控贡献地方力量。（文/王珊）