技术构想逐渐成为现实

回国初期，云峰就着手组建西安交大固态照明工程研究中心。经过不懈努力，云峰带领团队采用先进微纳米制造技术，解决了大尺寸、高功率密度LED芯片散热难题，在核心技术上取得突破，实现了高端芯片前瞻性技术领域的重大创新。

短短几年时间，团队发表SCI（科学引文索引）论文50余篇，已经受理和授权的国际国内发明专利30余项，并连续承担多项国家“863”重大攻关项目和国家重点研发项目的相关课题研究。同时，团队还着力推进了一批产业化技术攻关和成果转化项目。

“第三代光子晶体微纳米垂直结构LED半导体照明材料和芯片技术所制造的产品，用电量还不到白炽灯的1/10。”由云峰主持的我国“863”新材料攻关项目已具有自主知识产权，该技术可使单颗LED芯片提供的光输出功率达到传统芯片的几十倍甚至上百倍，同时，芯片寿命可达两万小时以上。

在对西部半导体照明产业有了更清晰的认识后，云峰为西部半导体照明产业缺乏国际竞争力而着急：“提高发光效率和光功率密度，提供市场急需的高性价比产品，是半导体照明技术发展的动力和必然趋势。”当时的国际大厂已实现量产，国内尚处研发阶段，产业化仍属空白。

在多方共同推进下，国内首个拥有自主知识产权、首家将第三代半导体照明芯片技术产业化的高科技企业实现量产，在不久的将来还能使国内LED技术水平与国外差距缩小至少10年以上。

“这一切得益于国家的人才政策，得益于日益改善的科研和产业环境，这里是个干事业的大舞台。”云峰说。从千万元的学科平台，到亿元级的创业企业平台，再到正在发展成为十亿元级的行业全产业链龙头企业，第三代半导体照明芯片技术在陕产业化之路从构想变成现实。