随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。《经济参考报》记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。

　　产业链“缺血”严重

　　“缺钱”的问题一直让国内芯片设备厂商备感头疼，也限制了企业发展的步伐。雪上加霜的是，该行业周期长、投入多、见效慢、风险大等特性，让市场投资者望而却步。

　　“目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个12英寸的芯片领先企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。”中国半导体行业协会副理事长、国家01科技重大专项技术总师魏少军说。

　　在设备领域，全球三强美国应用材料、美国公司和日本东京电子公司每年仅在研发新产品上就各投入5亿至10亿美元。2004年创办于浦东的中微半导体设备有限公司，被公认为国家02专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业。10年来，中微半导体已经过多轮融资，吸收了高盛、华登国际、国家开发银行、上海创投等国内外一流投资公司的股本投资，并得到国家开发银行贷款、02重大专项及上海市政府的专项资助，累计融资约3.6亿美元。

　　尽管如此，中微半导体CEO尹志尧仍然深感与国际巨头差距之大。他对《经济参考报》记者说：“中微的年投入水平仅相当于国际巨头的十分之一。”据悉，目前这家我国半导体设备领域的领军企业，仍然处在亏损状态。

　　虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业在不断加大投资之后，往往会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。尹志尧以半导体芯片设备工业为例：其新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

　　对于银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说：“可以说，半导体芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值1个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。上海集成电路行业协会高级顾问、02专项总体组专家王龙兴说，2008年至2013年，02专项搞了137个项目，中央拨款、地方配套和企业自筹等一共投资330多亿元。到2013年底，上海共有集成电路企业423家，总投资295亿美元。“总量不够、投入分散”的特征十分明显，而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。

　　产品“做得出来，卖不出去”

　　一边是跨国巨头长期对中国企业进行“围攻”，另一边，下游厂家对国内芯片装备企业又信心不足，国产芯片和装备产品深陷“做得出来、卖不出去”困局。

　　有十多年历史的一家北京芯片设计企业，先后在计算机CPU、无线局域网芯片、手机芯片等领域研发出了一些技术上可以和国际巨头相抗衡的产品，但其市场应用效果非常不理想。该公司负责人说，每一款产品研发出来后，都以为是革命性、颠覆性的，可是真的想卖给集成厂、整机厂，又总是不太成功。

　　《经济参考报》记者在采访中发现，不少芯片设计企业和装备企业都对自己研发出来的产品信心十足，认为接近甚至超越世界领先水平。但是一谈到大规模推广、产业化应用，许多企业负责人都“蔫了”。“做得出来”却“卖不出去”，是当前许多芯片设计企业、装备制造企业难以言表的“痛”。

　　部分涉足CPU研发和生产的单位如中科龙芯、北大众志，其产品的研发与产业化同样困难重重，耕耘多年仍未能取得规模化商用的突破。计算机领域“中国芯”的缺失，使该领域的中国企业被锁定在产业价值链的低端，既无法形成高附加值产品，更无法引导行业潮流。

　　不仅仅是在芯片设计领域，在IC产业的装备制造领域，产品国产化也陷入类似的境地。广东省半导体产业协会秘书长连波说，许多制造企业反映，与国外先进国家和地区相比，我国的半导体装备的整体技术水平差距依然很大，存在的主要问题是产品质量不稳定、一致性差等；因此许多芯片制造企业在采购装备时，一定考虑的是进口设备。

　　据了解，当前我国半导体产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单、设备和技术严重依赖国外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。工业和信息化部电子信息司在给记者的回复中称，当前我国集成电路产业发展有困难，其中一个主要原因就是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。

　　一方面，国外的跨国巨头长期以来，对中国企业进行“围攻”。中山大学半导体研究中心主任王钢说，跨国公司通过组建产业联盟，形成垂直一体化的产业生态体系，构筑产业壁垒，国内企业只能采取被动跟随策略。

　　iSuppli半导体首席分析师顾文军说，当前对中国产业愈发危险的趋势是，原来已有寡头竞争了，现在是寡头联盟、上下游联盟，比如设备厂和制造厂相互投资，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，比如台积电、三星都去投资荷兰的芯片设备制造商ASML，高通投资代工厂。在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越不太可能了。

　　另一方面，下游厂家对国产芯片和国产装备的信心不足。中科院半导体研究所研究员吴南健说，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且自身缺乏产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻；部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。当然，也不排除一些国产企业“雷声大、雨点小”的情况，“产品不怎么样，却叫得比谁都大声”。